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　　上午有消息稱，蘋果將在今年下半年量產M3芯片，采用臺積電3nm工藝制程。而iPhone 15 Pro系列使用A17芯片同樣基于臺積電3nm工藝。

　　臺積電3nm工藝采用創(chuàng)新的FINFLEX架構，于臺積電3nm工藝的M3芯片，其能效跟上一代相比提升了約10-20%。跑分網(wǎng)站GeekBench曝光了蘋果M3的測試成績，單核、多核分別取得了3472分和13676分，性能提升明顯。