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　　據(jù)悉，Redmi K70 Pro將搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，并且電池容量將增至5120mAh。

　　與之前的K60 Pro相比，Redmi K70 Pro的電池容量略微提升（K60 Pro為5000mAh）。而值得關(guān)注的是，K60 Pro采用了5000mAh的單電芯，并搭配了小米自研的澎湃P1芯片，成功解決了單電芯無法實(shí)現(xiàn)超過100W快充的難題。

　　據(jù)介紹，澎湃P1是業(yè)界首個諧振充電芯片，具備4:1超高效率架構(gòu)和自適應(yīng)開關(guān)頻率。諧振拓?fù)湫蔬_(dá)到97.5%，非諧振拓?fù)湫蕿?6.8%，熱損耗降低了30%。

　　在澎湃P1的加持下，Redmi K60 Pro可以維持更長時間的滿功率充電，并支持無線充電。

　　展望即將發(fā)布的Redmi K70 Pro，這款新旗艦很有可能延續(xù)單電芯+澎湃P1的快充方案。這將使用戶在享受強(qiáng)勁性能的同時，不必?fù)?dān)心續(xù)航和充電速度的問題。