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天璣9000已經(jīng)宣布推出，隨后又有爆料稱聯(lián)發(fā)科要推出一款天璣7000，是基于5nm制程的芯片，所以很多用戶想要知道天璣7000跑分多少，想要知道具體的詳情和性能，那么下面就讓小編給大家介紹一下。

天璣 7000 工程機(jī)跑分 75W+，在驍龍 870 和驍龍 888 之間，作為天璣 1200 的迭代，臺(tái)積電 + Arm 新架構(gòu)希望能控制好功耗，放到中端價(jià)位段還是很香的。

PS：目前驍龍870的跑分在70萬分左右，而驍龍888的跑分在80萬分左右，聯(lián)發(fā)科天璣7000恰好處在二者之間。

臺(tái)積電 n4 旗艦芯叫天璣 9000，n5 次旗艦芯可能大概也許叫天璣 7000，這意味天璣 7000 次旗艦芯片將采用臺(tái)積電 5nm 工藝技術(shù)，此前天璣 1200 芯片采用了 6nm 工藝技術(shù)。

規(guī)格方面，天璣7000也會(huì)引入ARM新架構(gòu)，應(yīng)該跟天璣9000一樣，同為八核心設(shè)計(jì)，目前尚不確定CPU主頻和GPU等細(xì)節(jié)參數(shù)。

天璣7000將會(huì)取代現(xiàn)在的天璣1200，也就是定位準(zhǔn)旗艦，天璣9000則會(huì)沖擊頂級(jí)市場(chǎng)，將會(huì)和下一代驍龍旗艦面對(duì)面。

由此看來，天璣7000是聯(lián)發(fā)科用來對(duì)標(biāo)高通次旗艦處理器的秘密武器，憑借聯(lián)發(fā)科終端的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，它將在中高端市場(chǎng)成為高通次旗艦芯片的強(qiáng)有力競(jìng)爭(zhēng)者，有望成為聯(lián)發(fā)科的新一代神U。

考慮到自家大哥天璣9000于明年Q1商用，天璣7000商用時(shí)間應(yīng)該也在明年Q1。

以上就是天璣7000跑分多少的全部?jī)?nèi)容，希望以上內(nèi)容能幫助到朋友們。