MIUI13第一批機型有哪些 MIUI13第一批
2024-06-16
更新時間:2024-06-16 00:06:36作者:未知
天璣9000已經(jīng)宣布推出,隨后又有爆料稱聯(lián)發(fā)科要推出一款天璣7000,是基于5nm制程的芯片,所以很多用戶想要知道天璣7000跑分多少,想要知道具體的詳情和性能,那么下面就讓小編給大家介紹一下。
天璣 7000 工程機跑分 75W+,在驍龍 870 和驍龍 888 之間,作為天璣 1200 的迭代,臺積電 + Arm 新架構(gòu)希望能控制好功耗,放到中端價位段還是很香的。
PS:目前驍龍870的跑分在70萬分左右,而驍龍888的跑分在80萬分左右,聯(lián)發(fā)科天璣7000恰好處在二者之間。
臺積電 n4 旗艦芯叫天璣 9000,n5 次旗艦芯可能大概也許叫天璣 7000,這意味天璣 7000 次旗艦芯片將采用臺積電 5nm 工藝技術(shù),此前天璣 1200 芯片采用了 6nm 工藝技術(shù)。
規(guī)格方面,天璣7000也會引入ARM新架構(gòu),應(yīng)該跟天璣9000一樣,同為八核心設(shè)計,目前尚不確定CPU主頻和GPU等細節(jié)參數(shù)。
天璣7000將會取代現(xiàn)在的天璣1200,也就是定位準(zhǔn)旗艦,天璣9000則會沖擊頂級市場,將會和下一代驍龍旗艦面對面。
由此看來,天璣7000是聯(lián)發(fā)科用來對標(biāo)高通次旗艦處理器的秘密武器,憑借聯(lián)發(fā)科終端的價格優(yōu)勢,它將在中高端市場成為高通次旗艦芯片的強有力競爭者,有望成為聯(lián)發(fā)科的新一代神U。
考慮到自家大哥天璣9000于明年Q1商用,天璣7000商用時間應(yīng)該也在明年Q1。
以上就是天璣7000跑分多少的全部內(nèi)容,希望以上內(nèi)容能幫助到朋友們。