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麒麟芯片不是美國的，而是華為國產(chǎn)芯片。麒麟芯片集成的主要部件有CPU、GPU和基帶，和高通有關系的是基帶部分，CPU、GPU是華為向ARM公司購買的授權，這部分費用包括指令集、CPU內(nèi)核和GPU內(nèi)核授權。

拓展資料：

麒麟芯片真正的為人所知是華為發(fā)布的第一款四核手機華為D1。它采用海思K3V2一舉躋身頂級智能手機處理器行列，讓業(yè)界驚嘆。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款芯片存在一些發(fā)熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的芯片，代表著華為在手機芯片市場技術突破。

到了4G時代，華為發(fā)布了旗下首款八核處理器Kirin920。不僅參數(shù)非常強悍，實現(xiàn)了異構8核big.LITTLE架構，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基帶芯片，可支持LTECat.6。是全球首款支持該技術的手機芯片，領先手機芯片霸主高通一個月發(fā)布。