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2024-09-23
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更新時(shí)間：2024-09-23 12:21:38作者：未知
品牌型號(hào)：OPPO R15
系統(tǒng)：ColorOS 5.0
heliop60相當(dāng)于驍龍660處理器。heliop60采用八核心大小核架構(gòu)，內(nèi)建四顆armA732.0GHz處理器與四顆armA532.0GHz處理器；此款處理器采用臺(tái)積電12nmFinFET制程工藝；高通驍龍660處理器由四個(gè)大核和四個(gè)小核組成，采用Kryo架構(gòu)，最高主頻達(dá)到了2.2GHz，GPU為Adreno512，14nm制程工藝，二者幾乎可以看作實(shí)力相當(dāng)。
聯(lián)發(fā)科HelioP60導(dǎo)入了聯(lián)發(fā)科技CorePilot4.0技術(shù)，管理手機(jī)中各種任務(wù)的執(zhí)行，提供溫度管理、用戶體檢監(jiān)測(cè)、系統(tǒng)電量分配，同時(shí)優(yōu)化處理器效能以及功耗，即使是執(zhí)行多種大型運(yùn)算的任務(wù)也能提供持久的電量。
HelioP60晶片采用armCortexA73和A53大小核架構(gòu)，相較于上一代產(chǎn)品HelioP23與HelioP30，CPU及GPU性能均提升70%。12nmFinFET制程工藝則提升了HelioP60優(yōu)異的功耗表現(xiàn)，大幅延長(zhǎng)手機(jī)電池的使用時(shí)間。
HelioP60首將聯(lián)發(fā)科技的NeuroPilotAI技術(shù)帶入智能型手機(jī)。NeuroPilot的運(yùn)算架構(gòu)可無(wú)縫協(xié)調(diào)CPU、GPU和APU之間的運(yùn)作讓AI應(yīng)用程式執(zhí)行順暢無(wú)礙，并最大化手機(jī)運(yùn)作效能與功耗表現(xiàn)。HelioP60的多核APU可實(shí)現(xiàn)卓越功耗表現(xiàn)以及每秒280GMAC的高性能。執(zhí)行同樣的AI任務(wù)時(shí)，相較于GPU，APU可將功耗降低一半。
高通驍龍660是高通于2017年5月9日發(fā)布的移動(dòng)平臺(tái)處理器。驍龍660采用了14nm工藝制造，并且配備了八核Kryo核心作為性能保障。驍龍660從之前驍龍653的28納米工藝制程升級(jí)至更先進(jìn)的14納米工藝，在性能和功耗有明顯提升，CPU性能提升20%，Adreno512GPU比之前的510提升30%。
驍龍660每天整體的使用時(shí)間可以延長(zhǎng)約2個(gè)小時(shí)，可做到一整天的通話，在低負(fù)載的情況下進(jìn)行更長(zhǎng)時(shí)間的音樂(lè)播放、視頻播放。包括視頻傳輸、拍攝都比上一代產(chǎn)品在功耗方面擁有大幅的降低，并對(duì)流行游戲性能和功耗進(jìn)行了優(yōu)化。
驍龍660包含硬件加密機(jī)制、硬件的計(jì)算，以及安全的存儲(chǔ)處理。所有的加密計(jì)算和安全的控制都是由單獨(dú)的硬件單元去完成的，并且支持指紋、聲紋、人臉或者虹膜識(shí)別等不同生物識(shí)別方面。
高通驍龍660支持驍龍835所具備的2×2802.11acWi-Fi，具有更好的Wi-Fi覆蓋范圍和穿透性。同時(shí)，其LTE天線還可以跟Wi-Fi天線共享，可以更好簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。