華為pocket（華為pockets折疊手機）
2023-12-04
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更新時間：2023-12-04 12:18:38作者：佚名
據(jù)外媒報道，臺積電2020年5月份宣布投資120億美元在美國亞利桑那州建設(shè)的首座晶圓廠，制程工藝已由最初計劃的5nm升級到了4nm，在去年的12月份也已宣布將在亞利桑那州建設(shè)第二座晶圓廠，建成之后采用3nm制程工藝為相關(guān)的客戶代工晶圓，兩座晶圓廠的投資接近400億美元。
由于臺積電先進(jìn)制程工藝的大客戶是蘋果，他們在亞利桑那州建設(shè)5nm和4nm制程工藝的晶圓代工廠，預(yù)計也就會為蘋果大量代工。
而從蘋果方面最新公布的消息來看，他們將是臺積電亞利桑那州工廠最大的客戶。
蘋果公司是在宣布擴(kuò)大同Amkor在美國的先進(jìn)芯片封裝合作，將是Amkor在亞利桑那州皮奧里亞正在建設(shè)的工廠的第一個也是最大客戶時，透露他們也將是臺積電亞利桑那州工廠最大的客戶的。
臺積電在亞利桑那州的首座工廠，在2021年就已開始建設(shè)，首臺EUV光刻機在今年8月份已開始安裝，計劃在2024年量產(chǎn)，月產(chǎn)能20000片晶圓。這也就意味著蘋果設(shè)計的部分芯片，最快在明年就將開始由臺積電在亞利桑那州的工廠代工。
而在宣布同Amkor擴(kuò)大在美國的先進(jìn)芯片封裝合作時，蘋果也披露，Amkor為他們在亞利桑那州皮奧里亞工廠封裝的芯片，是產(chǎn)自附近的臺積電代工廠。